Mit einem neuen KI-Modul für das Rotoclear C Pro macht Rotoclear die Spanentwicklung erstmals kontinuierlich analysierbar. Im September 2026 feiert die neue Lösung auf der IMTS in Chicago und der AMB in Stuttgart ihre Weltpremiere.

Bei der Zerspanung sind Späne weit mehr als ein Nebenprodukt. Die Spanformen sowie die Bildung von Spänenestern liefern wichtige Hinweise auf die Stabilität des Prozesses. Lange, unregelmäßige Spanformen oder Spanstau in der Schnittzone zum Beispiel können Werkzeug und Werkstück gefährden, Oberflächen beschädigen und die Maßhaltigkeit beeinträchtigen.

Wer also die Spanentwicklung belastbar kontrollieren und analysieren kann, gewinnt wertvolle Informationen für die Optimierung der eigenen Zerspanungsprozesse. Mit dem menschlichen Auge war eine belastbare und durchgängige Analyse der Spanbildung bislang nicht möglich.

Hier setzt ein neues KI-Modul von Rotoclear an: Die Rotoclear ChipDetect AI analysiert kontinuierlich die Spanentwicklung, weist frühzeitig auf kritische Prozesszustände hin und ermöglicht eine detaillierte retrospektive Analyse der Spanentwicklung.

Damit hebt das neue KI-Modul die Prozessüberwachung auf die nächste Stufe: Denn die KI-gestützte Analyse der Spanbildung liefert wertvolle Prozessinformationen, mit denen Anwender*innen kritische Spanentwicklungen schneller erkennen, Zusammenhänge im Rückblick besser nachvollziehen und auf dieser Basis ihre Zerspanungsprozesse gezielter optimieren können

Die Idee dazu entstand bereits 2024. Seitdem wurde am Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen (IFW) der Leibniz Universität Hannover mit Hochdruck an einer KI-gestützten Späne-Erkennung geforscht.

Daraus ist jetzt ein marktreifes KI-Modul entstanden, das die Möglichkeiten der visuellen Prozessüberwachung konsequent erweitert: Die ChipDetect Ai nutzt die hochaufgelösten Bilddaten des Rotoclear C Pro für die automatisierte Erkennung und Analyse der Spanbildung. Damit wird die Spanentwicklung endlich zu einem kontinuierlich auswertbaren Prozesssignal.

Im September ist es so weit: Wir freuen uns, das neue KI-Modul erstmals live zu präsentieren — und das auf zwei Kontinenten gleichzeitig.

IMTS Chicago, USA
14.–19. September 2026
North Building · Level 3 · Booth 236435

AMB Stuttgart, Deutschland
15.–19. September 2026
Halle 8 · Stand 8D19

Gerne stellen wir Ihnen unsere neueste Innovation bei einem persönlichen Termin auf einer der beiden Messen im Detail vor — und beantworten alle Ihre Fragen. Schreiben Sie uns dafür einfach eine kurze Nachricht. Wir melden uns dann bei Ihnen mit Terminvorschlägen.